根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》以及国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主要营业业务属于“C制造业”-“C33金属制作的产品业”-“C3311金属结构制造”。公司所属的精密金属制造服务业是C3311金属结构制造的细分行业。精密金属制造是指综合运用计算机技术、新材料技术、精密制造与测量技术等现代技术，通过塑造变型、熔化压铸、数控切削、精密焊接等成型手段将金属材料加工成预定设计的产品，目的是使成形的制品达到预订设计的基本要求的形状或尺寸。一般可测量到0.001mm以下的精度，采用数字控制机床和其他先进的设备及核心加工技术来实现。在全世界内，精密金属制造业逐步被归入人机一体化智能系统大行业，实现数字化制造正在成为未来发展潮流。

  随着全球经济趋向繁荣发展，新技术及新工艺的广泛应用，精密金属零部件逐渐向更精密、更复杂及更经济快速方面发展，技术上的含金量逐步的提升，使得精密金属零部件在下游应用产品制作的完整过程中的地位日益重要，应用领域不断拓展，成为重大技术装备制造的关键技术之一，其质量直接影响到成套装备的整体水平和运行可靠性。

  我国从事精密金属制造服务企业较多，行业内企业面临的竞争程度与其行业地位、客户及其行业、产品的质量和业务模式紧密关联。正常的情况下，行业内企业地位越高，客户越高端，产品的质量越高，供应链合约制造模式越紧密，面临的竞争越小。聚焦细分市场的大型专业精密金属制造服务商，行业地位较高，为客户提供精密程度高、品质优异、定制化程度高的产品，并附加了较多的增值服务。这一些产品和服务对生产设备及工艺水平要求比较高，技术上的含金量高，应用的下游领域也更高端。同时，这类企业进入国内外行业领先企业的供应链后，也可规避一定的市场之间的竞争。因此，大型专业精密金属制造服务商的市场之间的竞争较少，利润水准也相比来说较高。中小金属结构件制造厂商数量众多，行业地位较低，为客户提供精密程度低，技术上的含金量低的产品，因此，该类企业所处市场供求状况不均衡，竞争很激烈，其产品的利润空间相比来说较低。目前慢慢的变多的中小结构件制造厂商正在主动成为聚焦细致划分领域的精密金属服务商的供应商。

  精密金属制造服务企业的利润水准与产品的附加值、客户所处行业的利润率等因素密切相关，具体表现如下：

  聚焦细分市场的大型专业性精密金属制造服务商提供多样化、多品种、工艺复杂、精度要求比较高的服务，其需要针对客户特定需求提供定制化的设计和生产服务。该等企业通过为客户提供具体产品、参与客户研发设计、提供优质的售后服务等方式，提高了产品的附加值，提升了该等企业利润水准。同时，该等精密金属制造服务商凭借其积累的特定下业经验优势，开始提供利润水准较高的系统集成服务，以获取新的利润增长点。众多中小金属结构件制造厂商生产的普通金属结构件加工制造简单，技术上的含金量低，产品附加值低，利润水准相对较低。

  由于精密金属结构件可应用的下游领域行业广泛，不同下游应用领域行业毛利水平不同。一般而言，半导体设备、高端医疗器械、高端机械设备等高精尖行业毛利水平较高，其行业内的客户最终产品精密度要求比较高，生产的基本工艺较为复杂，使得服务于该等行业的企业利润水准相比来说较高。而民用设备箱体、各类工具箱、电力设备箱体制造等传统制造业毛利水平较低，其行业内的客户产品精密度要求较低，产品设计、工艺较为简单，使得服务于该等行业的企业利润水准相对较低。

  近年来，国家对半导体设备、新能源、轨道交通、医疗器械、航空航天、军工装备、智能设备等行业颁布的各种支持政策。作为上游的精密金属制造服务行业将进一步快速、稳定发展，行业内的企业将获取更多的利润空间，尤其是具备柔性化生产和智能化制造的企业将会获得更多高的附加价值的市场机会，提高其利润水平。

  半导体设备是半导体芯片生产的全部过程中的关键工具，用来制造、测试和包装半导体芯片。其中，生产半导体的核心专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动整个产业的发展。

  尽管面对着激烈的竞争和发展难度，半导体行业零件市场依然具备较好的发展前途。从市场趋势来看，未来半导体行业零件市场的主要发展趋势包括以下几点：

  全球半导体市场规模的逐步扩大将直接推动半导体设备市场的增长。随着物联网、人工智能、5G通信、汽车电子等新型应用市场的加快速度进行发展，对半导体的需求将持续增长，从而带动半导体设备行业的繁荣。特别是物联网设备对更小尺寸、更低功耗和更多样化连接技术的要求，将推动半导体设备行业不停地改进革新和进步。

  从地区分布方面看，中国大陆、中国台湾和韩国是设备支出的前三大目的地。据有关专业机构统计，2023年运往中国大陆的设备出货金额超过300亿美元。作为全世界最大的半导体市场，中国的半导体设备市场规模接近2000亿元。在2023年进行大量投资后，中国仍然是最大的半导体设备市场，并将扩大对别的地方的一马当先的优势。随着国内半导体产业生态逐步完善，设备需求迅速增加，半导体设备国产化进程将进一步加快。另外，随着新能源车、智能电网、无人驾驶等领域的加快速度进行发展，功率半导体市场需求迅速增加，在市场需求迅速增加的驱动下，硅外延、碳化硅外延等功率半导体设备市场需求快速打开。

  配电设备是构成输配电系统的主体，主要指电力系统中电能从发电厂传输至电力用户之间的用于输送、分配和控制电能所使用的设备。配电设备行业对国民经济影响较大，必然的联系着广大新老用户的用电可靠性和用电质量，担负着为国民经济、国防事业和人民生活电气化提供所需的各种各样的电气设备的重任。根据中电联《中国电力行业年度发展报告2022》，预计2025年我国全社会用电量为9.5万亿千瓦时以上，“十四五”期间年均增速超过4.8%。为保障开启全面建设社会主义现代化国家新征程的电力需求，预计2025年我国发电装机容量为29.0亿千瓦。

  展望未来，除了光伏、风电等清洁能源市场规模继续持续扩张，将有效带动相关配套产业的升级，为配电设备行业带来增量需求，推动行业规模进一步扩张外，随着我们国家新型城镇化、工业转型升级、农业现代化的持续推进和电力改革持续推进，新能源、智能电网、智慧城市、物联网、分布式能源、电动汽车和储能装置等行业加快速度进行发展，加快配电网改造升级的需求释放。储能行业有望迎来历史性发展机遇。

  预计到2025年全球储能市场装机规模将达661.3GWh，新增装机市场规模将达10062.3亿元，中美欧将是全球储能装机主力。未来五年，全球储能市场年复合增长率将保持在60%以上。

  医疗器械行业是支撑着医疗系统顺畅运转的重要产业，涉及到医学、工程学、物理学等多个领域。未来医疗器械行业将朝着数字化、智能化、个性化、专业化、精细化的方向发展。从国外发达国家的发展状况来看，医疗器械的市场非常广阔，家庭普及度也非常高。多个方面数据显示，2022年全球医疗器械行业的规模预计接近40000亿元，基本处于成熟期，未来几年同比增速会保持在5%以内波动。而我国作为新兴市场，随国家对医疗行业发展的重视与支持、人民生活水平的提高以及日常保健意识的提升，对医疗器械的需求量必然会提高，医疗器械市场规模也会促进发展。

  通用设备行业是制造业的基础性行业，其发展水平直接影响着制造业的质量和效率。随着全球经济的复苏和国内经济的稳步增长，人们对工业制造业的需求也将持续不断的增加，这将逐步推动通用设备制造业的发展。同时，随着中国制造业的产业升级和结构调整，通用设备制造业也将向高端化、精细化方向发展，提高其市场竞争力。通用设备行业在产业升级、智能化发展、绿色环保和国际化发展等方面都具有巨大的发展的潜在能力。未来，随着科学技术和市场的一直在变化，通用设备行业将继续迎来新的发展机遇。公司在该领域的市场满足很微小，未来也会加大在该领域的作为，为公司业绩作出大的贡献。

  我国城镇化率将逐步的提升，城市人口持续不断的增加，城市交通压力显现，城市交通拥堵将成为常态。为解决城市交通拥堵以及实现交通节能减排，修建城市轨道交通系统将成为中国大城市公共交通的发展趋势。我国“十四五”规划，2025年我国城市轨道交通运营里程目标要达到10,000公里。据中国城市轨道交通协会预计，“十四五”后三年我国城轨交通仍将处于比较平稳的加快速度进行发展期，2023-2025年同比增长8.8%、8.1%、7.5%。

  公司深耕全球精密金属结构制造市场，一直以来专注于向国内外领先的高端设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属结构件产品，可为全球客户提供多品种、高质量、反应快速的精密金属结构件及集成装配产品。产品主要为金属结构件、集成装配产品和设备维修件。

  公司的业务模式为定制化的供应链合约制造业务模式，即通过供应商资格认证等程序进入客户供应链系统，之后按照每个客户的订单需求来做产品认证、生产和销售。定制化的供应链合约制造业务模式贯穿于公司的采购模式、生产模式和销售模式。

  公司目前主要实行以订单为导向的直接采购模式。企业主要采购金属原材料、零配件以及外协服务等。公司地处长三角地区，上述原材料以及外协服务供应充足。公司通过完整、严格的筛选体系建立了合格供应商名录，并对供应商进行定期和不定期的质量考核；合格供应商名录制度有助于公司保障采购质量和降低采购成本。目前公司已与供应商建立了长期稳定的合作伙伴关系。供应商稳定性良好。

  公司实行以销定产为主的生产模式，以自主生产为主。公司生产的精密金属结构件为定制化产品，产品所使用的原材料类型、工艺流程、生产周期均有差异。公司针对每款产品制定相应的作业指导书，通过智能化管理方式直接有效控制生产的基本工艺的稳定，将操作风险降到最低，保证生产时产品的质量、稳定性及成品率，有效控制成本。

  目前，公司大部分客户均为常年合作的优质客户，由于产品均为定制产品，公司在接收订单的同时会与客户就产品设计的具体方案、交付时间、数量、交付地点等要素进行确认，明确贸易条款或交付方式。报告期内，公司的业务模式未出现重大变化。

  正当全球经济和科技发展的新趋势推动精密金属制造业的发展时，精密金属制造业的发展的新趋势也发生了明显的改变。传统的金属加工行业越发老旧和急需更新，日益强调精密金属加工技术和客户满意程度，将数控设备及软件引进，以提升加工精度，实现快速及个性化的制造，是行业趋势。

  公司是专门干高端精密金属制造的高新技术企业、省级创新型企业，先后建立了省级企业技术中心、江苏省焊接自动化工程技术研发中心和博士后科研工作站三个高级研发机构，拥有从精密数控技术、精密金属焊接技术、塑焊技术、精密金加工技术、表面处理技术到精密装配技术、精密设备部件维修技术的完整的生产线；拥有众多核心专利技术和独有的生产技术，是国内为数不多的集精密金属结构件制造、设备装配及维修服务为一体的综合配套制造大规模服务商。同时，公司还拥有严格的质量控制体系和严苛的品质管控措施，建立了完善的质量控制制度，使得公司产品能够很好的满足半导体设备等技术方面的要求较高的行业要求，获得各业务领域内客户的认可，与众多国内外品牌客户建立长期稳定的合作关系。

  报告期内，全球经济下行压力不减，阻碍国际市场的不利因素和不确定因素增多，半导体领域的市场需求也因此放缓，订单和利润受到一定影响。面对严峻的经济环境形势，公司紧紧围绕着经营目标，上下团结一致，一方面积极与老客户保持良好的沟通，稳住老产品订单并进一步提升交付能力，积极研发新的高精度的产品，为后续满足客户新的需求提前做好批量供货准备；面对新的局势，公司及时调整经营策略，把握住了在国家经济政策调控以及相关配套政策措施的实施下，国内半导体市场主体和需求逐步激活的机遇，为国内多家知名企业成功开发出了新产品，并陆续量产，满足了其国内供货需求；另一方面利用因半导体订单下降出现的产能空间，努力开拓了新能源及其他领域的客户需求；同时，在公司内部进一步落实精益化生产和降本增效。通过多种管理方法的尝试，有效地控制住了公司经营在经济环境恶劣的情况下出现更大风险的局面。

  聚焦细分市场的大型专业性精密金属制造服务商可提供多样化、多品种、工艺复杂、精度要求比较高的服务，其需要针对客户特定需求能提供定制化的设计和生产服务。该等企业通过为客户提供具体产品、参与客户研发设计、提供优质的售后服务等方式，提高了产品的附加值，提升了该等企业利润水平和核心竞争力。

  近年来，精密金属零部件行业下游设备品牌商对于供应商的选择已不仅是单纯从价格方面进行考量，产品质量、生产规模、技术研发能力、产能转化能力等综合因素已成为品牌商对于选择精密金属零部件供应商的评估标准。在生产方面，公司长期专注于精密金属制造业务领域，具有精密金属制造业较完整的制造加工工艺设计能力和从下料、成型、焊接、金工、表面处理及装配的全流程的生产能力，具有对高精密的全尺寸检测能力和对相应微观结构的检测分析能力。

  在技术方面，公司主要技术均围绕公司产品及技术领域，通过对现有成熟技术的运用与改进和长期的实践经验积累，在生产制造方面积累了数控加工、精密焊接、表面处理、精密机械加工、精密装配、部件维修等多类精密金属制造和维修的核心技术。

  公司还拥有江苏省企业技术中心、江苏省焊接自动化工程技术研发中心和博士后科研工作站三个高级研发机构，获得授权发明专利15项，实用新型专利56项。研发投入占销售收入的比例在4%以上。随着电子设备定制化的趋势不断深入，部分精密金属零部件产品的设计与开发主要由供应商与品牌商协同完成。在满足众多下业对精密金属制造的要求的同时，公司利用研发优势能根据客户的要求，在客户开发新产品前期参与到客户的结构件设计中，形成了在多领域国内外市场较强的竞争优势和核心竞争力。

  公司所属行业具有资本与技术密集型特征，行业内规模较大或专注特定领域的企业，拥有大批先进的技术和设备，资金实力较强。

  公司结构件产品具有定制化的特点，工艺复杂、精度要求高，且规格众多。为了满足客户的需求，公司拥有了数十台高精度的数控设备、金工设备、焊接设备和数条表面处理、部件维修的流水线，研究开发出生产不同领域产品需要的精密焊接、数控冲压、激光切割、表面处理、部件维修等专业技术，能以智能化柔性生产管理、严格的质量管控、全面的下业准入体系为基础，为客户提供定制化的精密金属制造服务。通过与高端客户建立长期稳定的供应链关系，积累了丰富的相关数据和技术经验，逐渐增加了与客户之间的业务范围，逐步扩大了公司的营业收入规模，形成了全面的综合管理能力、完善的生产服务体系和稳定高效的运营体系，在业务领域内取得较强的竞争规模优势。同时，规模化的定制类产品的生产需求也使得供应商的替换对于品牌商而言更加困难，一定程度上增大了客户黏性。

  公司规划网络改造以及建设，通过设备联网进行车间生产设备智能化管控，通过设备数据采集以及远程实时数据下发和控制设备的生产运作，从而达到各层级管理者对于车间生产的智能化设备的有效管理，为后续生产能力评估以及生产效率的提升起到了良好的保障。

  公司统筹计划管理、生产排程、设备管理、库存管理、物流管理、人力资源管理、质量管理、资源调配，提升整体的经营能力，形成稳定高效的运营体系。依托精密金属制造核心技术优势及持续研发投入，积极践行中国制造2025和工业4.0战略，建立生产运营及办公管理的信息化管理平台，努力推进内部智能化建设，持续加快转型升级，以智能化柔性生产管理、严格的质量管控、全面的下业准入体系为基础，赢得稳定优质的客户资源和良好的市场口碑，具备了全面、完善、高效的运营管理体系管理优势。

  公司除组建了“江苏省企业技术中心”、“江苏省（华亚）焊接自动化工程技术研发中心”和“国家级博士后科研工作站”三大研发机构外，还依靠专门培养和技术人才自身的经验积累和上市公司资源的优势，经过较长的人才培养与储备周期，建成了一支相对成熟、稳定的技术人才团队。同时，公司还持续对员工进行多种技能培训和提升，对多种技术的持续研究和创新，多种方法的运用既提升了核心竞争力，也稳定并扩大了核心团队。

  公司精密金属制造流程包含完整的工序和生产工艺，节约客户寻找不同供应商的时间和管理成本，有利于公司增加客户粘性、提升产品附加值。在产品质量、研发生产能力和的交货期方面，公司已在优质客户中获得普遍认可，使得公司能够与这些客户保持长期稳定的供应链合作关系，这也是能够保证公司业务的稳定性和持续性的重要因素之一。

  作为客户供应链的重要参与者，公司所在的精密金属制造服务企业要进入国内外品牌商的供应链合作体系，需通过严苛的供应商资质认证，并接受其持续进行的不定期资质复审。供应商资质认证涵盖质量管理、培训体系、设计控制、供应链及业务的连续性、采购控制、检测控制、生产过程控制、售后控制、内部审计、客户服务等方面，审查耗时很长。只有通过供应商资质认证和不定期的资质复审的供应商，才能与客户建立长期稳定的供应链合作关系。

  在客户新产品研发配合方面，公司能根据客户对最终产品特性的功能、强度、外观、密封性、散热、防辐射、成本等方面的指标要求，通过结构设计转化为可实施的产品方案。客户在进行结构设计时，公司的工艺工程师与客户的设计人员密切沟通配合，从自身专业角度提出设计建议、改良方案等，帮助客户更好地实现性能指标要求并更有效地控制成本。因此，精密金属制造服务行业内企业通常会与其客户品牌制造商形成长期稳定的合作关系，一般不会被轻易替换，使得行业内企业具有一定的客户资源壁垒。

  2024年，公司再融资项目的新建设厂房和IPO扩建项目以及研发中心将先后竣工并陆续投用，这为公司实现新的战略规划及高质量发展奠定了良好的基础。

  根据中国半导体行业协会（CSIA）数据，2023年中国半导体产业销售额为12276.9亿元，同比增长2.3%，中国已经成为全球最大的半导体市场。由于半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，设备性能直接影响半导体制造的产品品质、工艺效率及良品率。因此，要实现中国半导体产业自主可控，设备的国产化是至关重要的一环。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，半导体设备行业迎来巨大的发展契机，半导体设备的国产化进程将不断推进。

  公司一方面把握好已成功为国内多家知名半导体设备企业批量供货的契机和公司新产能的释放带来的新的生产能力，大力推进开发国内半导体市场全产业链中的客户需求步伐、提升产品的研发速度和新产品的量产速度，满足更多国内客户的多品种的供应需求；一方面进一步稳定现有国外客户的需求，拓展其他国际半导体设备制造巨头的业务。

  公司通过多年对通用设备领域开展的集成装配业务的生产实践，已在装配技术和装配生产管理方面积累了一定的经验，同时，随着新厂房即将投入使用，公司又拥有了进行批量开展集成装配业务所必须的场地和环境。公司将积极利用好这些发展优势，抓住半导体设备国产化的机遇，积极开拓国内半导体设备厂商和国外医疗器械厂商，创造机会学习和借鉴国外半导体设备装配企业的先进的生产管理经验并赋予实践，努力使公司成为半导体设备、医疗器械厂商的重要部件或子系统的合格供应商，逐步实现公司从精密金属结构件供应到装配业务的质的飞跃，为民族产业的发展贡献自己的力量。

  公司目前正通过与海外先进公司的合作，研发、学习并掌握更多的半导体设备维修的相关技术，开展的半导体设备部件维修业务已获得了多家国内外知名半导体设备客户的认可，并保持着稳定的业务合作关系。公司将完善半导体设备维修人才培养机制，通过引进外部人才及内部独立培养相结合的方式，实现人才储备；同时将利用现有客户资源积极开拓半导体设备维修的潜在客户，尽快扩展细分市场开展业务。

  持续加大研发投入和技术水平提升是公司保持核心竞争力的关键之一。2024年，在稳固现有营销渠道和客户的基础上，公司整合技术人才和研发设备资源，组建专业服务团队，继续深入研究行业发展趋势及市场需求变化，重点发展核心业务领域。

  在半导体设备领域，将积极拓展包括机加工、塑料加工与塑焊、精密焊接、特种工艺产品、半导体设备维修与翻新、耗材等新的国内外市场业务。

  在新能源领域，积极开拓更多的储能、充电设备、新能源汽车用等国内应用市场业务，同时积极拓展医疗器械、生物制药、智能电网、轨道交通(地铁)等领域的新市场业务。综合提高公司在国内国外多个高端领域配套服务的知名度和市场占有率，为公司实现高质量发展注入强有的竞争力。

  公司智能化管控系统已经成功运行数年。为了逐步提升新竣工项目运营的快速反应能力，未来三年，公司将继续落实智能化、信息化、数字化、系统化发展的方向和目标，分步对公司现有的智能系统升级，全面打通生产节点和业务间尚存壁垒；充分运用大数据分析，对生产经营全流程的各个环节进行及时修正，完善精细化管理，打造一个智能工厂，使公司的生产经营管理实现网络化、数据化，实现企业内部管理各流程环节的全面集成，打造成智能制造管控信息平台，进一步提升公司的整体管理水平和运营效率。

  公司生产的精密金属结构件主要应用于半导体设备领域，和新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等其他设备领域。

  近年来，公司产品主要应用领域市场需求强劲，行业支持政策较多。虽然行业预测未来市场仍会持续增长，但是若未来下业需求不达预期、行业政策调整，相关领域的投资力度将会减小，可能对公司的销售收入和盈利水平产生不利影响。

  公司努力提升经营管理水平和组织管理体系，通过布局下游不同行业，减少下业波动的风险。

  公司所需铝板材、碳钢板材、不锈钢板材、铝型材及碳钢型材等主要金属原材料价格波动明显，原材料等大宗商品价格的变化会对公司的经营成本产生一定影响。虽然公司制定有严格的内部控制程序，并会通过对未来需求明确的关键物料采取适当锁价等措施尽可能降低原材料价格波动带来的影响。

  未来，公司将持续加强对原材料等大宗商品价格波动的监控力度，不断完善内部控制程序，通过原材料的采购、不断优化工艺和强化内部管理等方式，努力消化原材料价格波动等带来的影响，保持公司的日常稳定经营。

  报告期内，公司综合毛利率水平较高。毛利率水平是公司盈利能力的重要标志，若未来因行业竞争加剧、原材料和直接人工上涨、产品议价能力降低等使得公司毛利率水平下滑，将影响公司整体盈利水平。

  另外，由于公司产品种类较多，不同种类产品毛利率差异较大，且主要产品随着终端产品更新换代而更替变化，不同的产品组合也会导致公司毛利率水平产生波动。

  尽管公司整体毛利率水平良好，若上述影响因素持续存在，或毛利率较低的产品系列在销售收入占比继续上升，可能会造成公司综合毛利率持续下滑。

  随着募集资金投资项目的实施和现有业务的扩张，公司的资产、业务、机构和人员等将进一步扩张，需要公司在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、财务管理、内部控制等诸多方面做完善，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求。如果公司的经营管理水平和组织管理体系不能满足公司资产和经营规模扩大后的要求，将对公司经营目标的实现产生不利影响，带来经营规模迅速扩大后的管理风险。

  公司努力提升经营管理水平和组织管理体系，满足公司资产和经营规模扩大后的要求，减少公司经营目标的不利影响，减少经营规模迅速扩大后的管理风险。