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国林科技:臭氧在半导体行业的应用场景范围最重要的包含薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程相关工艺材料的增量增加必然导致对于清理洗涤设施的需求增加

发布时间:2024-12-25 04:33:50 作者:爱游戏在线注册

  (原标题:国林科技:臭氧在半导体行业的应用场景范围最重要的包含薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程,相关工艺材料的增量增加,必然导致对于清理洗涤设施的需求增加)

  同花顺(300033)金融研究中心11月28日讯,有投资者向国林科技(300786)提问, 中芯国际和华为的N+2(多重曝光)芯片制作流程与工艺需要大量光刻胶,掩模版,以及清洗次数!对公司带来哪些潜在利润

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好。臭氧在半导体行业的应用场景范围最重要的包含薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程,相关工艺材料的增量增加,必然导致对于清理洗涤设施的需求增加。公司将致力于产品研制,努力开拓相关市场,提升公司业绩。感谢您的关注。

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